专注于聚酰亚胺(PI)耐高温复合材料领域。
半导体封装模具材料升级，耐高温复合材料替代进口加速
Mar 22,2026
在半导体封装领域，模具材料的升级正成为推动产业自主可控的关键力量。随着芯片性能的持续提升，传统封装材料已难以满足高温、高应力等极端工况需求，耐高温复合材料因此成为替代进口的核心方向。这类材料通过碳纤维、陶瓷颗粒等增强体与特种树脂基体的协同设计，在热稳定性、力学性能和阻燃性上实现突破。例如，碳纤维增强环氧树脂复合材料在520℃高温下仍能保持结构完整，其残炭率超40%，可有效阻隔热量传递；纳米层状硅酸盐改性的阻燃体系使材料氧指数达32%，垂直燃烧等级达到UL-94 V-0级，满足密闭空间应用标准。
国内企业正加速技术攻关，部分产品已实现进口替代。如德邦科技研发的PTIM16374材料，通过优化三维交联网络结构，将芯片与散热盖间的界面热阻降低30%，散热效率显著提升；华海诚科推出的颗粒状塑封料（GMC）和底部填充塑封料（MUF），在耐高温性和机械强度上达到国际先进水平，已应用于5G基站、AI计算等高端领域。随着“十四五”规划对第三代半导体材料封装的重点支持，国产耐高温复合材料正从实验室走向规模化生产，为半导体产业链安全提供坚实保障。
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